Postopek oblikovanja čipov mobilnih telefonov in avtomobilskih čipov je podoben, obe pa vključujeta tri glavne povezave: oblikovanje, izdelava, pakiranje in testiranje. Ukrepi za izboljšanje čipov za mobilne telefone v primerjavi z avtomobilskimi čipi vključujejo predvsem: optimizacijo enotnega kristala, strožji pregled, izboljšano oblikovanje embalaže in dobre materiale. Kot so zlata žica itd., vlečenje zatiča, AECCQ certificiranje pravil za vozila itd.
Postopek izdelave čipa standardnega vozila je na primer naslednji:
sprejmejo proizvodno linijo za proizvodnjo TSMC avtomobilskega razreda, ki je v skladu s certifikatom TS16949;
avtomobilska embalaža in proizvodna linija za testiranje;
Uporablja se QFN-48L (6X6mm) paket;
Tehnologija wettable Flank na strani zatiči, ki je na splošno potrebna za elektronske terminale na krovu, izboljšuje varnost in zanesljivost na ravni krova izdelka SMT board;
Opravite tritemperaturni preskus pakiranega izdelka;
Strogo nadzorovati celoten postopek uvoza v skladu z apQP datoteko;
Uporabljajo se visoko zanesljivi materiali, kot so zlata žica, površinsko zarašen okvir in spojine z visokokakovostnim kalupom;
Izberite Cmk usposobljena oprema za avtomatizacijo namensko upravljanje prog;
Vrsta ukrepov, kot je posebna obdelava izkašljenosti, se izvaja za rezanje burrs na zatič korakih za izpolnitev strogih zahtev kakovosti nič napak v avtomobilskih izdelkih.